전자부품 과열 막는 신소재 개발
한국생산기술연구원(생기원)은 방열 소재로 주로 쓰이는 구리, 알루미늄 등의 금속소재의 열전도도를 1.5~2배가량 향상한 '메탈 하이브리드 방열 소재'를 개발했다고 20일 밝혔다.
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