전자부품 과열 막는 신소재 개발
한국생산기술연구원(생기원)은 방열 소재로 주로 쓰이는 구리, 알루미늄 등의 금속소재의 열전도도를 1.5~2배가량 향상한 '메탈 하이브리드 방열 소재'를 개발했다고 20일 밝혔다.
번호 | 제목 | 작성자 | 조회수 | 작성일 |
---|---|---|---|---|
16 |
![]() |
경영관리 | 873 | 2021-03-10 |
15 |
![]() |
경영관리 | 835 | 2020-12-11 |
14 |
![]() |
경영관리 | 761 | 2020-09-09 |
13 |
![]() |
경영관리 | 944 | 2020-01-13 |
12 |
![]() |
경영관리 | 1,880 | 2019-11-15 |
11 |
![]() |
경영관리 | 2,025 | 2019-06-10 |
10 |
![]() |
경영관리 | 1,070 | 2018-11-26 |
9 |
![]() |
경영관리 | 1,574 | 2012-05-14 |
8 |
![]() |
경영관리 | 1,525 | 2012-02-10 |
7 |
![]() |
경영관리 | 11,982 | 2011-12-09 |